耐高溫標籤解決方案

• 首先瞭解標籤貼在PCB哪個位置。
• 瞭解回焊爐的溫度設定與時長設定
• 瞭解標籤貼在哪個階段的加工過程。如在回焊前，通常推薦高溫PI標籤，可耐300C高溫；如在回焊後，可考慮更經濟性的PET標籤。
• 瞭解標籤貼附方式：手動還是自動貼標籤。

靜電釋放（ESD）損害會影響電子行業的產出、產品可靠性以及利潤率。隨著電子設備越來越小越來越複雜，它們對靜電釋放也越來越敏感。

貝迪電子工業領域專用標籤材料，可以有效防止電子行業中常見的兩大電子靜電損傷。首先，一張貝迪1.5”x0.25”大小的標籤從底紙剝離時，膠黏劑上僅測得4伏特的剝離電壓值*，從根本上消減了由於標籤從底紙上剝離（稱為摩擦生電）所產生的靜電荷，那些靜電荷本來會在標籤應用過程中釋放並損壞敏感元件。

其次，ESD標籤材料可以通過消除標籤表面上的電荷，來阻止電荷在標籤上大量積聚。能經受印刷電路板生產縮面臨的各種挑戰。聚醯亞胺材質的防靜電標識同時還具有耐高溫特質。